2D錫膏測厚儀的產品詳細介紹

　　一、產品功能

　　1、好的操作界面，操作簡便

　　2、對法測量軟體，消除了PCB變形引起的誤差，可補償綠油和銅皮厚度對量結果的影響

　　3、花崗巖平臺，耐磨不變形、不易產生靜電

　　4、密掛昂柵尺作為測量基準，即時校準測量結果

　　5、方便測量大尺寸PCB

　　6、設備設計壽命超過10年

　　7、自動待機保護的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍

　　二、產品特點

　　1、? ?自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。

　　2、? ?使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。

　　3、? ?量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。

　　4、 ?花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。

　　5、 ? 一體化的堅固底座，剛性好?？烧{水平的減震腳。

　　6、? ?大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。

　　7、? ?當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。

　　8、 ? 帶自動待機保護的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調節(jié)方便。

　　9、 ? 彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征?？梢耘恼蘸弯浵??？蔁岚尾宓腢SB接口。

　　10、?長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節(jié)方便。

　　11、? 同時監(jiān)測分析數(shù)條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線單獨統(tǒng)計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。

　　12、 實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統(tǒng)計時間段，可自動生成及打印完整的報表。

　　13、 可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。

　　14、? 原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導出。

　　15、 自動存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。

　　16、 操作和軟件界面簡單，測量速度快。

　　三、產品參數(shù)

　　1、?測量原理?:相對法，光柵尺基準

　　2、分辨率:?0.001 mm

　　3、絕對精度:?≤0.003％

　　4、重復精度?:≤0.01％

　　5、綠油及銅箔誤差補償?:支持

　　6、PCB變形誤差消除:?支持

　　7、量程?:30 mm

　　8、光學放大倍率?:50 - 360X 連續(xù)無級變倍

　　9、視場?:10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調節(jié)

　　10、最大可容納:PCB?400 x 600 mm

　　11、最小可測量元件:?0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP

　　12、照明光顏色:?白色、綠色、藍色和全關閉可切換

　　13、照明光源壽命?:≥ 100萬小時

　　14、激光器波長及功率:?650nm，微功率

　　16、激光器壽命:?比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍

　　17、視頻輸出接口:?USB

　　18、視頻分辨率?:640 x 480

　　19、視頻總像素:?30萬

　　20、視頻類型?:彩色圖像

　　21、多生產線共享?:支持

　　22、SPC統(tǒng)計功能:?不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等

　　23、電源與功耗:?通過USB接口供電，2.5W小功耗

　　24、 熱拔插?:支持

　　25、重量與外形:?60kg， W600 x D550 x H650 mm

　　26、硬件:CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推薦） 內存:256M以上512M以上推薦）端口:1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡:主流品牌，兼Direct9，32M以上顯存

　　27、?操作系統(tǒng):??? Microsoft Windows XP

　　四、SMT錫膏厚度測試儀基本知識

　　錫膏印刷是SMT生產第一道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO質

　　量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。

　　錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和優(yōu)質的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，

　　使用簡單靈活，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

　　3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別:SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚

　　度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。SMT3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加精準。非

　　接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應

　　出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量