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深圳市鉦銘科電子有限公司
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高性能原邊反饋控制開(kāi)關(guān)芯片SM7525功率兼容

高性能原邊反饋控制開(kāi)關(guān)芯片SM7525功率兼容
  • 高性能原邊反饋控制開(kāi)關(guān)芯片SM7525功率兼容
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    深圳市鉦銘科電子有限公司
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    0.55
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  • 更新時(shí)間:
    2018-11-01
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詳細(xì)說(shuō)明

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525功率兼容方案應(yīng)用設(shè)計(jì)方案

  概述

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525 是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開(kāi)關(guān)電源的

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片,在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒流輸出,精度

  小于±5%,無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償,并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦,TL431 以及變壓器輔助繞組等元件,

  降低成本。

  芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值電流限制,F(xiàn)B 過(guò)壓保護(hù),輸出開(kāi)/短路保護(hù)和開(kāi)機(jī)軟啟動(dòng)等

  保護(hù)功能,以提高系統(tǒng)的可靠性。

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525特點(diǎn)

  ?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持:反激及低成本

  BUCK-Boost

  ?采用 730V 單芯片集成工藝

  ?寬電壓 85Vac~265Vac 輸入電壓范圍內(nèi)恒流精度小于±5%

  ?全電壓范圍內(nèi)兼容 1~5W

  ?專利無(wú)需輔助繞組的原邊

  反饋控制技術(shù)可使系統(tǒng)節(jié)省光耦、431 等元件

  ?無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償

  ?內(nèi)置前沿消隱電路(LEB)

  ?逐周期峰值電流比較

  ?輸出開(kāi)/短路保護(hù)

  ?內(nèi)置開(kāi)機(jī)軟啟動(dòng)

  ?內(nèi)置 FB 過(guò)壓保護(hù)及短路保護(hù)等功能

  ?封裝形式:SOP8

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525應(yīng)用領(lǐng)域

  ?LED 照明驅(qū)動(dòng)

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525功能表述

  ?

  SM7525 芯片是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開(kāi)關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯

  片,全電壓輸入范圍內(nèi),恒流輸出精度小于±5%。SM7525 芯片通過(guò)原邊采樣的方式來(lái)

  控制系統(tǒng)的輸出,內(nèi)部集成高壓工藝,節(jié)省光耦和 TL431 等元件。芯片內(nèi)部集成了逐

  周期峰值電流限制,F(xiàn)B 過(guò)壓保護(hù),輸出開(kāi)/短路保護(hù)和開(kāi)機(jī)軟啟動(dòng)等保護(hù)功能,以提高

  系統(tǒng)的可靠性。

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525啟動(dòng)和控制

  SM7525 芯片內(nèi)部集成高壓功率開(kāi)關(guān),通過(guò)高壓?jiǎn)?dòng),省掉傳統(tǒng)電路的外部啟動(dòng)電阻,

  以及輔助繞組的供電電路,極大的降低了系統(tǒng)成本。

  工作原理

  SM7525 芯片要實(shí)現(xiàn)原邊高精度的恒流控制,反激電源應(yīng)用系統(tǒng)必須工作在不連續(xù)模式

  (DCM)下。芯片通過(guò)檢測(cè)原邊輔助繞組的反激電壓,來(lái)控制輸出電流電壓。輸出電流僅

  由變壓器的匝比及峰值電流控制:

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525工作頻率

  SM7525 芯片開(kāi)關(guān)頻率由負(fù)載大小來(lái)控制,不需要外接頻率設(shè)置元件(最大開(kāi)關(guān)頻率要

  小于 65K)。在不連

  續(xù)模式的反激電源中,最大輸出功率==

  其中 LP 為原邊繞組電感量,IP 為原邊繞組峰值電流。由公式 3 可知,原邊繞組電感

  量的改變會(huì)導(dǎo)致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變化。為了補(bǔ)償原邊電感

  量變化,芯片內(nèi)部環(huán)路將開(kāi)關(guān)頻率鎖定,鎖定的開(kāi)關(guān)頻率可表示為:

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525:

  因?yàn)橄艜r(shí)間 TDEMAG 和電感量成反比, 通過(guò)頻率鎖定,LP 和 FSW 的乘積保持不變

  。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會(huì)隨原邊電感量變化。SM7525 芯片能

  最大補(bǔ)償電感量±10%的變化。

  ?

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525電流檢測(cè)和LEB

  SM7525 芯片通過(guò) CS 端檢測(cè)外置檢測(cè)電阻上的電壓控制功率開(kāi)關(guān)管的動(dòng)作,從而實(shí)現(xiàn)

  對(duì)變壓器原邊電流控制,提供逐周期峰值電流限制。開(kāi)關(guān)電流通過(guò)外接的檢測(cè)電阻輸入

  芯片 CS 腳。

  為了消除高壓功率管在開(kāi)啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾,內(nèi)置前沿消隱電路,避免芯片

  在功率管開(kāi)啟瞬間產(chǎn)生誤動(dòng)作,這樣就可以省去外圍 RC 濾波電路,節(jié)約系統(tǒng)成本。

  高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525保護(hù)控制

  SM7525 芯片完善的各種保護(hù)功能提高了電源系統(tǒng)的可靠性,包括:逐周期峰值電流限

  制,輸出短路保護(hù),

  FB 過(guò)壓保護(hù),軟啟動(dòng)控制等。

  IC 的 5、6 腳需要鋪銅散熱,即頂層與底層均需要鋪銅,以降低芯片的溫度及提高系

  統(tǒng)的性能。

  DRAIN 腳布線時(shí)到變壓器的環(huán)路距離盡量短,環(huán)路面積要小,不能采用大面積鋪銅。

  FB 腳布線時(shí),一定要遠(yuǎn)離高壓環(huán)路,間距≥1mm 以免受到干擾。

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