HGZ-2000SP間隙填充導(dǎo)熱材料

　　HGZ-2000SP可供規(guī)格:

　　厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

　　卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制

　　導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):3.5W/m-k

　　基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維

　　膠面(Glue):無粘性/單面背膠/雙面背膠

　　顏色(Color):白色

　　包裝(Pack):片材包裝

　　抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

　　持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）:-40℃~150℃

　　HGZ-2000SP材料特點(diǎn):

　　HGZ-2000SP是一種導(dǎo)熱絕緣材料，為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HGZ-2000SP是一款高導(dǎo)熱的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料。供貨穩(wěn)定，價(jià)格實(shí)惠。

　　HGZ-2000SP應(yīng)用:

　　電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子、LED散熱、通信設(shè)備等