| 聯(lián)系我們 |
深圳市金鑫科激光科技有限公司
聯(lián)系人：許宣濤
電話： 0755-21539044
手機： 15889308254
傳真： 0755-26637389
郵編： 518057 |
|
|
|
| 深圳市金鑫科激光科技有限公司引進美國超精密研磨系統(tǒng)和多臺進口激光打標(biāo)機，采用封裝材料附著技術(shù)對IC表面處理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。 可打磨各種封裝的IC如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來的標(biāo)識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護電路設(shè)計方案，提高抄板難度！ 電子元器件（IC打磨 FLASH 內(nèi)存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；應(yīng)用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內(nèi)存、芯片、、SD卡、MMC卡等。 為保護知識產(chǎn)權(quán)，提高抄板難度，針對目前機械打磨方式常常會產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機械損壞、人手接觸后管腳氧化等缺點。本公司采用冷光照射技術(shù)進行去字對芯片（IC）保密，各種封裝型號均可，對QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢。 冷光照射技術(shù)用于芯片（IC）保密的優(yōu)點: a.無機械和人手接觸，不會產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機械損壞等不良現(xiàn)象。 b.徹底去字，對芯片（IC）保密性良好，用高倍顯... |
|