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深圳市龍興金屬材料有限公司
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ZQSn10-1銅合金進(jìn)口

ZQSn10-1銅合金進(jìn)口 ZQSn10-1銅合金進(jìn)口
  • ZQSn10-1銅合金進(jìn)口
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    深圳市龍興金屬材料有限公司
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    58.00
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    10kg
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    149911212
  • 更新時(shí)間:
    2025-02-01
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詳細(xì)說(shuō)明

  ZQSn10-1銅合金

  ZQSn10-1銅合金廠家價(jià)格ZQSn10-1銅合金成分性能ZQSn10-1銅合金銅材ZQSn10-1銅合金材料,ZQSn10-1銅合金板材,ZQSn10-1銅合金帶材,

  1。ZQSn10-1銅合金合金成分和物理性能 良好的導(dǎo)熱性是高密度、小間距引 線框架材料所必須具備的基本條件,

  在集 成電路工作時(shí),芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量必須有 效傳遞出去,才能保證器件的功能正常。 引線框架是熱量

  散失的主要通道,所以要 求合金必須具有高的導(dǎo)熱性能,同時(shí),為 防止裝配和制過(guò)程中引線的損壞,合金

  必 須具有一定強(qiáng)度。ZQSn10-1銅合金合金具有高強(qiáng)、 高導(dǎo)熱性能,非常適合用作引線框架合 金,尤其適用于高密度

  集成電路的封裝。 ZQSn10-1銅合金合金通常用于PQFP封裝的集成電 路。與其他引線框架材料相比,ZQSn10-1銅合金合 金的機(jī)械性

  能及電氣和導(dǎo)熱性能如圖1和 2。當(dāng)用ZQSn10-1銅合金合金替代許多黃銅或青銅 時(shí),由于ZQSn10-1銅合金合金的高強(qiáng)度及高的導(dǎo) 電、

  導(dǎo)熱性能,就可以減薄部件厚度??梢詫?shí)現(xiàn)高性能低成本的使用特性。 ZQSn10-1銅合金的公稱成分為3% Ni、0.65% Si、0.15% Mg、Cu余量

  。表3列出了合 金的化學(xué)成分。ZQSn10-1銅合金的化學(xué)成分是根 據(jù)美國(guó)專(zhuān)利#4594221 和 #4728372得 出的。ASTM在B422-90標(biāo)準(zhǔn)中包括了

  ZQSn10-1銅合金合金牌號(hào)。 在ZQSn10-1銅合金的時(shí)效熱處理中,固溶在 固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳 和硅的原子以一定的比例組合成細(xì)

  小顆 粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加 工就能提高強(qiáng)度。這樣,與其他絕大多數(shù) 需經(jīng)大的冷加工的銅合金調(diào)質(zhì)后的性

  能 相比,ZQSn10-1銅合金保持了更多的自然韌性。同 樣,低的冷加工具有良好的抗應(yīng)力松弛能 力。鎂的加入也可提高抗應(yīng)力松弛能力。

  對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)的電連接器材料(C260、C425、 C510、C521、C654 和 C725),ZQSn10-1銅合金具 有優(yōu)良的抗應(yīng) 力 松 弛 能 力。

  ZQSn10-1銅合金合金的抗 應(yīng)力松弛能力比 所有不含鈹?shù)?銅合金都好,同 時(shí)其的穩(wěn)定性 也 優(yōu) 于 C172 和 C170。 2.ZQSn10-1銅合金

  和 鈹 青銅對(duì)比 ZQSn10-1銅合金的發(fā) 展對(duì)于BeCu用 戶來(lái)說(shuō)具有特殊 的意義。類(lèi)似軋 制硬化的鈹青銅 (BeCu), 時(shí) 效

  熱處理是ZQSn10-1銅合金合金加工的* 后 一 步。ZQSn10-1銅合金合金的性能與 C17410 十 分 相 近。這兩種合金 實(shí)際上具有相等

  的強(qiáng)度和抗應(yīng)力松弛能力。但ZQSn10-1銅合金卻 不需要BeCu那么高的成本和操作技術(shù)。 ZQSn10-1銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性 能。

  兩種合金*大的不同是它們的化學(xué) 成分,ZQSn10-1銅合金不包含鈹,這樣可以避免與 鈹相關(guān)的高成本,工藝上不需要特殊的環(huán)

  境保護(hù)措施。當(dāng)加工的經(jīng)濟(jì)性變得更為重 要時(shí),ZQSn10-1銅合金可以提供更為適合的解決方 法。 3.ZQSn10-1銅合金合金——半導(dǎo)體封裝引

  線框架 理想的選擇 在半導(dǎo)體引線框架用新型合金開(kāi)發(fā) 方面,合金C151、C194和ZQSn10-1銅合金都是由 奧林公司研發(fā)的,得到了全

  世界的認(rèn)可, 用 于 P-DIP’S, PLCC’S 和 SOIC’ S 引線框架。*近的發(fā)展方向是 :多引線、 小 間 距、表 面 實(shí)

  裝,諸 如 :PQFP’S、 TQFP’S、屏 蔽 的 PQFP’S和TSOP’ S 集成電路,目前已經(jīng)形成對(duì)高強(qiáng)度和硬度 的引線框架材料

  的需求。ZQSn10-1銅合金合金已變 成小間距引線框架的理想選材。

  2.ZQSn10-1銅合金-引線框架合金材料的攻關(guān)方向 銅鐵磷系合金是引線框架材料的主 體,約占引線框架材料的80%,該系

  合金 依靠Fe3P化合物散強(qiáng)化,析出化合物質(zhì) 點(diǎn)愈散,愈均勻,質(zhì)點(diǎn)愈細(xì)小,合金性能 越良好 ;銅鎳硅系引線框

  架材料是一種 良好的高強(qiáng)中導(dǎo)材料,該合金采用熱軋高精冷軋法生產(chǎn)存在一定難度,如采用水 平連鑄卷坯-高精冷

  軋法,產(chǎn)品成材率會(huì) 大幅度提高;銅鋯鉻系引線框架是優(yōu)秀的 高強(qiáng)高導(dǎo)合金,隨著大噸位真空感應(yīng)電爐 價(jià)格下調(diào),這種

  材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)已不困 難。另外,引線框架帶材正向超薄、大卷 重方向發(fā)展,厚度0.08毫米帶材己有需 求。