SECrosslink-6070 極低電阻導(dǎo)電銀漿,具有耐高溫性能, 極低電阻率, 可在 300℃以上使用,
對(duì)金屬、 塑料、玻璃等材質(zhì)具有優(yōu)異的粘接性能。用于電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金
屬等需要粘接的部位,適用于點(diǎn)膠或印刷工藝;
品牌 | SECrosslink | 型號(hào) | SECrosslink-6070 |
產(chǎn)品名稱(chēng) | 高導(dǎo)電銀漿 | 材質(zhì) | 環(huán)氧樹(shù)脂 |
粘度 | 26,500 cPs | 固化條件 | 150℃/0.5h 或 150℃/10min+180℃/30min |
附著力 | 優(yōu)異 | 體積電阻率 | 7 μΩ·cm |
Tg | 310 ℃ | 模量 | 2690 MPa (25℃) |
外觀 | 銀灰色 | 硬度 | 86D |
有效成分含量 | 91% | 密度 | 4.5g/cm3 |
可操作時(shí)間 | 48h / 25℃ (粘度上升25%) | 保質(zhì)期 | 6 個(gè)月 |
SECrosslink-6070 極低電阻導(dǎo)電銀漿,具有耐高溫性能, 極低電阻率, 可在 300℃以上使用,
對(duì)金屬、 塑料、玻璃等材質(zhì)具有優(yōu)異的粘接性能。用于電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金
屬等需要粘接的部位,適用于點(diǎn)膠或印刷工藝;